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三星中國半導體封裝測試生產線竣工量產
時間:2015-4-22    瀏覽次數:6294
經過一年的緊張建設,4月14日下午3點,三星(中國)半導體有限公司舉行了封裝測試生產線竣工投運,封裝測試生產線正式竣工量產,此舉不僅意味著三星高端閃存芯片項目在西安的生產步入了一個嶄新的階段,也標志著半導體生產領域全業態產業鏈在西安高新區形成。
 
陜西省委副書記、省長婁勤儉,陜西省委常委、西安市委書記魏民洲,陜西省副省長姜鋒,西安市委副書記、市長董軍,韓國駐西安領事館總領事李康國,三星電子非終端部門半導體事業部總負責人、社長金奇南出席典禮。省級相關部門、西安市相關領導,市委常委、高新區黨工委書記趙紅專及高新區相關領導參加竣工典禮。
 
三星高端閃存芯片項目自2012年9月12日開工以來,在國家相關部委的大力支持下,在省市相關部門的鼎力支持下,在高新區與三星的通力合作下,生產線已于2014年5月9日順利竣工投產。此次竣工的三星(中國)半導體有限公司封裝測試生產線于2014年1月開始建設12個月投入試生產,。該項目從開工建設到試運營僅用了12個月,進一步彰顯了陜西速度、西安效率。將主要生產基于3D垂直閃存芯片(3D V-NAND)的固態硬盤(SSD)。封裝測試生產線的竣工投產,標志著三星(中國)半導體有限公司將成為集存儲芯片生產、封裝、測試于一體的半導體綜合生產園區,半導體生產領域全業態產業鏈在西安高新區形成。
 
    據悉,此前三星在韓國的華城建有存儲芯片的生產基地,在韓國的溫陽和中國的蘇州運行有存儲芯片的封裝測試中心。而位于西安高新區綜合保稅區的三星(中國)半導體有限公司,是把生產與封裝測試集合于一體的生產園區 。此次封裝測試生產線竣工投產后,前工程生產出的3D V-NAND閃存,將在這里經過封裝測試等工序,制成固態硬盤(SSD)。三星電子在固態硬盤領域,保持著世界市場占有率第一的位置,在固態硬盤爆發式增長趨勢的推動下,在西安生產的基于V-NAND閃存的固態硬盤,將對三星電子推動固態硬盤大眾化起到重要作用。
    三星(中國)半導體有限公司封裝測試生產線竣工量產,標志著完整的半導體全產業鏈在西安高新區構筑完成。同時,隨著三星電子及其相關配套項目的相繼落戶和投產,加上高新區已有的美光、應用材料等半導體產業集群,一個規模過千億元的半導體產業集群呼之欲出,西安已經躍升為全球范圍內具有較強競爭力的電子信息產業基地。對提升西安高新區的國際影響力,加快西安國際化大都市建設進度,加快陜西對外開放和國際合作步伐,都有著積極、重要、深遠的影響。將促進陜西轉變經濟增長方式、調整產業結構,利于陜西電子信息產業做大做強,推動陜西戰略性新興產業發展壯大,形成區域性電子信息產業集群,對整個關天經濟區產業結構調整、升級轉型,以及絲綢之路經濟帶建設意義重大。